1. Zweck:LeiterplattePlatinen werden in verschiedenen Arten von einfachen bis komplexen elektronischen Geräten verwendet. Daher müssen Sie herausfinden, ob Ihre Anwendung über minimale oder komplexe Funktionen verfügt.
2. Erforderliche Signalart: Die Wahl der Anzahl der Schichten hängt auch von der Art des zu übertragenden Signals ab. Das Signal wird in Hochfrequenz, Niederfrequenz, Masse oder Leistung unterteilt. Für Anwendungen, die eine mehrfache Signalverarbeitung erfordern, benötigen Sie eine Multilayer-Leiterplatte. Diese Schaltkreise erfordern möglicherweise eine andere Erdung und Isolierung.
3. Durchgangslochtyp: Die Wahl des Durchgangslochs ist ein weiterer wichtiger Faktor, der berücksichtigt werden muss. Wenn Sie sich dafür entscheiden, Durchkontaktierungen zu vergraben, benötigen Sie möglicherweise mehr interne Schichten. Somit können Sie vielschichtigen Anforderungen entsprechend gerecht werden.
4. Die Dichte und Anzahl der erforderlichen Signalschichten: Die Anzahl der Schichten der Leiterplatte basiert ebenfalls auf zwei wichtigen Faktoren – Signalschicht und Stiftdichte. Die Anzahl der Lagen in der Leiterplatte nimmt zu, wenn die Pin-Dichte abnimmt. Die Stiftdichte beträgt 1,0.
5. Die Anzahl der erforderlichen Ebenen: Die Stromversorgungs- und Erdungsebenen in der Leiterplatte tragen dazu bei, EMI zu reduzieren und die Signalschicht abzuschirmen. Daher hängt die Wahl der Schichten wiederum von der Anzahl der erforderlichen Ebenen ab.
6. Herstellungskosten: Obwohl dies die Hauptanforderung ist, ist es einer der entscheidenden Faktoren bei der Wahl der Anzahl der Schichten in der Schicht 1-20LeiterplatteBoard-Design. Die Kosten vonLeiterplatteDie Leiterplattenherstellung hängt von mehreren Schichten ab. Mehrlagige Leiterplatten sind teurer als einlagige Leiterplatten. Die Herstellungskosten hängen weitgehend von den obigen Anforderungen ab.
