1. Die Größe und Dicke der Leiterplatte muss mit der angegebenen Größe und Dicke des Aussehens übereinstimmen und es darf keine Abweichung geben. Die Oberfläche der Leiterplatte ist frei von Defekten, Verformungen, Ablösungen, Kratzern, Unterbrechungen, Kurzschlüssen, oxidierten weißen, gelben, schmutzigen oder übermäßig geätzten Spuren, frei von Schmutz, Kupferpartikeln und anderen Verunreinigungen.
2. Die Tintendeckschicht ist gleichmäßig, hell, ohne abzufallen, Kratzer, Kupfertau, Abweichung, Druckplatte usw.
3. Die Symbole und Buchstaben im Siebdruck sind klar, ohne Auslassungen, Mehrdeutigkeiten, Umkehrungen, Abweichungen und andere unerwünschte Phänomene.
4. Die Kohlefolie darf keine Defekte, Abweichungen, Kurzschlüsse, Unterbrechungen, Rückseitendrucke usw. aufweisen.
5. Formteil der PCB-Bodenplatte, keine Leckage, Abweichung, Lochkollaps, Durchbohren, Steckloch, Bierplatzen, Bierumkehr, Zerkleinern und andere Phänomene.
6. Ob die Kante der Leiterplatte glatt ist, ob es sich um einen V-förmigen Schneidvorgang handelt, Sie sollten darauf achten, ob die V-förmige Schneidnut einen Bruch verursacht, ob die beiden Seiten symmetrisch sind usw.
