Wenn die Taktfrequenz 5 MHz überschreitet oder die Signalanstiegszeit weniger als 5 ns beträgt, ist es zur guten Steuerung des Signalschleifenbereichs im Allgemeinen erforderlich, ein mehrschichtiges Platinendesign (Hochgeschwindigkeits-Leiterplattes sind in der Regel mit Mehrschichtplatten aufgebaut). Beim Design von Multilayer-Boards sollten wir auf folgende Prinzipien achten:
1. Die Schlüsselverdrahtungsschicht (die Schicht, in der sich Taktleitungen, Busse, Schnittstellensignalleitungen, Hochfrequenzleitungen, Rücksetzsignalleitungen, Chipauswahlsignalleitungen und verschiedene Steuersignalleitungen befinden) sollte vorzugsweise neben der vollständigen Masseebene liegen zwischen den beiden Masseebenen. Schlüsselsignalleitungen sind in der Regel stark strahlende oder extrem empfindliche Signalleitungen. Eine Verdrahtung in der Nähe der Masseebene kann die Signalschleifenfläche verringern, ihre Strahlungsintensität verringern oder die Anti-Interferenz-Fähigkeit verbessern.
2. Die Leistungsebene sollte relativ zu ihrer angrenzenden Masseebene zurückgezogen werden (empfohlener Wert 5Hï½20H). Das Zurückziehen der Leistungsebene relativ zu ihrer Rückkehrmasseebene kann das Problem der "Randstrahlung" wirksam unterdrücken. Darüber hinaus sollte die Hauptarbeitsstromebene der Platine (die am weitesten verbreitete Stromebene) nahe an ihrer Masseebene liegen, um die Schleifenfläche des Stromversorgungsstroms effektiv zu reduzieren.
3. Ob es keine Signalleitung â¥50MHz auf der OBEREN und UNTEREN Schicht der Platine gibt. In diesem Fall ist es am besten, das Hochfrequenzsignal zwischen den beiden ebenen Schichten zu führen, um seine Abstrahlung in den Raum zu unterdrücken. Die Lagenanzahl einer Multilayer-Platine hängt von der Komplexität der Leiterplatte ab. Die Anzahl der Schichten und das Stapelschema eines PCB-Designs hängen von den Hardwarekosten, der Verdrahtung von Komponenten mit hoher Dichte, der Signalqualitätskontrolle, der schematischen Signaldefinition usw. abLeiterplatteBasislinie der Verarbeitungsfähigkeit des Herstellers und andere Faktoren.
