1. Kernplatinenspeicher
Die Kernplatine sollte während des Tests, Transfers, Lagerung usw. gelagert werden Übergabebox.
Wenn die Trägerplatte länger als 7 Tage gelagert werden muss, sollte sie in einem antistatischen Beutel verpackt und in ein Trockenmittel gelegt und versiegelt und gelagert werden, um die Trockenheit des Produkts zu gewährleisten. Wenn die Stanzloch-Pads der Kernplatine längere Zeit der Luft ausgesetzt sind, sind sie anfällig für Feuchtigkeitsoxidation, was die Lötqualität beim SMT beeinträchtigt. Wenn die Kernplatine länger als 6 Monate der Luft ausgesetzt war und die Stanzloch-Pads oxidiert sind, wird empfohlen, nach dem Backen SMT durchzuführen. Die Backtemperatur beträgt im Allgemeinen 120°C und die Backzeit beträgt nicht weniger als 6 Stunden. Passen Sie sich der tatsächlichen Situation an.
Da das Blech aus nicht hochtemperaturbeständigem Material besteht, legen Sie die Trägerplatte nicht zum direkten Backen auf das Blech.
2. Backplane PCB-Design
Beim Entwerfen der unteren Platine die Überlappung zwischen dem Komponentenlayoutbereich auf der Rückseite der Kernplatine und dem unteren Platinenpaket aushöhlen. Die Größe der Aushöhlung entnehmen Sie bitte dem Evaluation Board.
3 PCBA-Produktion
Entladen Sie die statische Elektrizität des menschlichen Körpers durch die Entladungssäule, bevor Sie die Kernplatte und die untere Platte berühren, und tragen Sie ein antistatisches Armband mit Kordel, antistatische Handschuhe oder antistatische Fingerlinge.
Bitte verwenden Sie eine antistatische Werkbank und halten Sie die Werkbank und die Bodenplatte sauber und ordentlich. Stellen Sie keine Metallgegenstände in die Nähe der Bodenplatte, um eine versehentliche Berührung und einen Kurzschluss zu vermeiden. Legen Sie die Bodenplatte nicht direkt auf die Werkbank. Legen Sie es auf eine antistatische Luftpolsterfolie, Schaumstoffwatte oder andere weiche, nicht leitfähige Materialien, um das Board effektiv zu schützen.
Achten Sie bei der Montage der Trägerplatte auf die Richtungsmarkierung der Ausgangsposition und stellen Sie fest, ob die Trägerplatte entsprechend dem quadratischen Rahmen eingesetzt ist.
Es gibt im Allgemeinen zwei Möglichkeiten, die Kernplatine an der Bodenplatte zu installieren: Eine ist die Installation durch Reflow-Löten an der Maschine; die andere ist durch manuelles Löten zu installieren. Es wird empfohlen, dass die Löttemperatur 380°C nicht überschreitet.
Bei manueller Demontage oder Schweißung und Montage der Trägerplatine verwenden Sie bitte eine professionelle BGA-Reworkstation für den Betrieb. Bitte verwenden Sie gleichzeitig einen eigenen Luftauslass. Die Temperatur des Luftauslasses sollte im Allgemeinen nicht höher als 250°C sein. Wenn Sie die Kernplatine manuell zerlegen, halten Sie die Kernplatine bitte waagerecht, um ein Verkanten und Jitter zu vermeiden, das zu einer Verschiebung der Kernplatinenkomponenten führen kann.
Für den Temperaturverlauf beim Reflow-Löten oder der manuellen Demontage wird empfohlen, den Ofentemperaturverlauf des konventionellen bleifreien Prozesses zur Ofentemperierung zu verwenden.
4 Häufige Ursachen für Schäden an der Trägerplatte
4.1 Gründe für Prozessorschäden
4.2 Gründe für Prozessor-IO-Schäden
5 Vorsichtsmaßnahmen für die Verwendung der Kernplatine
5.1 Überlegungen zum E/A-Design
(1) Wenn GPIO als Eingang verwendet wird, stellen Sie sicher, dass die höchste Spannung den maximalen Eingangsbereich des Ports nicht überschreiten kann.
(2) Wenn GPIO als Eingang verwendet wird, überschreitet die maximale Ausgabe von Design-IO aufgrund der begrenzten Antriebsfähigkeit von IO nicht den maximalen Ausgangsstromwert, der im Datenhandbuch angegeben ist.
(3) Für andere Nicht-GPIO-Ports lesen Sie bitte im Chiphandbuch des entsprechenden Prozessors nach, um sicherzustellen, dass der Eingang den im Chiphandbuch angegebenen Bereich nicht überschreitet.
(4) Ports, die direkt mit anderen Boards, Peripheriegeräten oder Debuggern verbunden sind, wie JTAG- und USB-Ports, sollten parallel zu ESD-Geräten und Klemmschutzschaltungen angeschlossen werden.
(5) Für Ports, die mit anderen stark störenden Platinen und Peripheriegeräten verbunden sind, sollte eine Optokoppler-Isolationsschaltung entworfen werden, und es sollte auf das Isolationsdesign der isolierten Stromversorgung und des Optokopplers geachtet werden.
5.2 Vorsichtsmaßnahmen für das Netzteildesign
(1) Es wird empfohlen, das Referenzstromversorgungsschema des Evaluierungs-Baseboards für das Baseboard-Design zu verwenden oder sich auf die Parameter des maximalen Stromverbrauchs des Coreboards zu beziehen, um ein geeignetes Stromversorgungsschema auszuwählen.
(2) Der Spannungs- und Welligkeitstest jedes Netzteils der Rückwandplatine sollte zuerst durchgeführt werden, um sicherzustellen, dass die Spannungsversorgung der Rückwandplatine stabil und zuverlässig ist, bevor die Kernplatine zum Debuggen installiert wird.
(3) Für die Tasten und Anschlüsse, die vom menschlichen Körper berührt werden können, wird empfohlen, ESD-, TVS- und andere Schutzdesigns hinzuzufügen.
(4) Achten Sie während der Produktmontage auf den Sicherheitsabstand zwischen spannungsführenden Geräten und vermeiden Sie das Berühren der Kernplatine und der unteren Platine.
5.3 Vorsichtsmaßnahmen bei der Arbeit
(1) Debuggen Sie in strikter Übereinstimmung mit den Spezifikationen und vermeiden Sie das Ein- und Ausstecken externer Geräte, wenn das Gerät eingeschaltet ist.
(2) Achten Sie bei der Messung mit dem Messgerät auf die Isolierung des Anschlusskabels und vermeiden Sie das Messen von IO-intensiven Schnittstellen, wie z. B. FFC-Steckern.
(3) Wenn sich der E/A des Erweiterungsports neben einem Netzteil befindet, das größer als der maximale Eingangsbereich des Ports ist, vermeiden Sie einen Kurzschluss des E/A mit dem Netzteil.
(4) Während des Debugging-, Test- und Produktionsprozesses sollte sichergestellt werden, dass der Betrieb in einer Umgebung mit gutem elektrostatischen Schutz durchgeführt wird.